LED灯封装胶常见问题解决方案及技巧
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-08-01 11:33:04 阅读次数:
LED灯封装胶常见问题解决方案及技巧
前言:
在LED灯封装过程中,常常会遇到一些问题,如LED黄变、气泡问题、支架爬胶等。这些问题的出现可能会影响LED灯的品质和使用寿命。本文将为大家提供一些常见问题的解决方案和技巧,帮助读者更好地应对LED灯封装胶的使用过程中可能遇到的困难。
使用LED封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题,并给与相应解决方案,以供大家参考。也请各位在使用中发现的另类问题提出,我们大家来共同寻求解决方案。
一、LED黄变。
原因:1、烘烤温度过高或时间过长;
2、配胶比例不对,A胶多容易黄。
解决:1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模,150度以上长时间烘烤易黄变。
2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模,超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头时,要降低固化温度。
二、LED气泡问题。
原因:1.碗内气泡:支架蘸胶不良。
2.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。
解决:根据使用情况,改善工艺或与环氧供应商联系。
三、LED支架爬胶。
原因:1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。
解决:请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因:1、烘箱内堆放太密集,通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决:改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。
五、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均。
原因:搅拌不充分。
解决:充分搅拌均匀,尤其是容器的边角处要注意。
六、不易脱模。
原因:AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决:请与供应商联系,确认固化温度和时间。
七、加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。
原因:色剂浓度不均;或色剂沉淀。
解决:色剂加温,搅拌均匀后再使用。
结语:
通过本文介绍的解决方案和技巧,希望能够帮助大家解决LED灯封装过程中的常见问题,提高LED灯的封装质量和可靠性。在使用LED封装胶时,注意烘烤温度和时间的控制,调整配胶比例,改善工艺和环境等方面的因素,都能够有效地提升LED灯的品质和性能。让我们共同努力,为LED灯的封装工作创造更加优质和可靠的条件。
前言:
在LED灯封装过程中,常常会遇到一些问题,如LED黄变、气泡问题、支架爬胶等。这些问题的出现可能会影响LED灯的品质和使用寿命。本文将为大家提供一些常见问题的解决方案和技巧,帮助读者更好地应对LED灯封装胶的使用过程中可能遇到的困难。
使用LED封装环氧树脂AB胶过程中发现的一些常见问题,并给与相应解决方案,以供大家参考。也请各位在使用中发现的另类问题提出,我们大家来共同寻求解决方案。
一、LED黄变。
原因:1、烘烤温度过高或时间过长;
2、配胶比例不对,A胶多容易黄。
解决:1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模,150度以上长时间烘烤易黄变。
2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模,超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头时,要降低固化温度。
二、LED气泡问题。
原因:1.碗内气泡:支架蘸胶不良。
2.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够,配胶时间过长。
解决:根据使用情况,改善工艺或与环氧供应商联系。
三、LED支架爬胶。
原因:1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。2、AB胶中含有易挥发材料。
解决:请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因:1、烘箱内堆放太密集,通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决:改善通风。去除色污,确认烘箱内实际温度。
五、同一排支架上的灯,部分有着色现象或胶化时间不一,品质不均。
原因:搅拌不充分。
解决:充分搅拌均匀,尤其是容器的边角处要注意。
六、不易脱模。
原因:AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决:请与供应商联系,确认固化温度和时间。
七、加同一批次同一剂量的色剂,但做出的产品颜色不一样。
原因:色剂浓度不均;或色剂沉淀。
解决:色剂加温,搅拌均匀后再使用。
结语:
通过本文介绍的解决方案和技巧,希望能够帮助大家解决LED灯封装过程中的常见问题,提高LED灯的封装质量和可靠性。在使用LED封装胶时,注意烘烤温度和时间的控制,调整配胶比例,改善工艺和环境等方面的因素,都能够有效地提升LED灯的品质和性能。让我们共同努力,为LED灯的封装工作创造更加优质和可靠的条件。
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