Cytec Conap 氰特化工 环氧树脂非充满系统 UL认证-上海韦本
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Cytec Conap 氰特化工 环氧树脂非充满系统 UL认证

  • CONATHANE 聚氨酯非充满系统这种低粘稠度、低硬度的聚氨酯系统适用于灌封、浇镜、嵌埋、封裹电子线路、零件及电源远置。嵌埋零件产量的应力低、抗湿性优异、收缩量低。

  • CONACURE CONAPOXY RN-1000连同 CONAPOXY RN-1200连同 CONAPOXY FR-1080
    EA-02 EA-028 EA-87 EA-02 EA-028 EA-87 A剂/B剂
    重量混合比, 树脂/硬化剂 100/11 100/28 100/37 100/11 100/28 100/37 100/83
    体和、混合比, 树脂/硬化剂 100/12 100/29 100/40 100/13 100/32 100/45 100/67
    25℃町的混合到稠度, cps 600 500 250 3,000 1,500 1,500 2,500
    100公克25℃时的作业寿命 30分钟 30分钟 90分钟 30分钟 40分钟 60分钟 > 2 小时
    硬化时间与温度 24小时
    @ 25℃
    24小时
    @ 25℃
    24小时
    @ 25℃
    24小时
    @ 25℃
    24小时
    @ 25℃
    24小时
    @ 25℃
    8 小时
    @ 25℃
    标准物理特性-系统硬化後
    操作温度 105℃ 105℃ 105℃ 130℃ 130℃ 130℃ 180℃
    硬度,萧氏D 80 80 88 84 84 85 90
    线性收缩% 1.30 1.4 0.8 1.1 1.2 0.8 1.42
    吸水%,7 天@ 25℃ 0.20 0.2 0.32 0.15 0.2 0.3 -
    张力强度PSI 10,000 4000 7200 10000 7600 8100 8200
    标准电气特性-系统硬化後
    介电常数@1KHz@
    25℃/105℃
    3.50/3.70 4.70/7.50 5.00/7.50 3.50/3.70 4.70/5.50 4.20/5.00 3.12/3.29
    肖散系数@IKHz@
    25℃/105℃
    0.002/0.020 0.015/0.120 0.040/0.150 0.017/0.08 0.001/0.08 0.035/0.15 0.004/0.004
    单位体积电阻欧姆-公分
    @25℃
    3.0x 1014 4.0x 1012 9.0x 1015 2.0x 1014 4.0x 1013 4.2 X 1015 9.7 X 1016
    @105℃ 2.0x 1011 3.0 x 1011 5.5 x 1011 3.0x 1011 4.0x 1010 2.0x 1011 2.9x 1014
    表面电阻,欧姆-@
    25℃
    2.0x 1015 9.5 X 1014 4.0x 1016 2.4 x 1015 1.0x 1015 8.8 X 1015 5.5 X 1016
    @105℃ 4.5 x 1012 1.0 x 1012 7.5 X 1013 4.0x 1012 8.5 x 1014 5.2 x 1012 5.7 X 1014
    介电强度• VPM 350 350 350 350 350 350 600