导热绝缘阻燃 硅脂凝胶有机硅片材-上海韦本
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导热绝缘阻燃 硅脂凝胶有机硅片材

根据对导热率和高低温环境变化等要求,优选高性能耐老化的改性环氧/硅橡胶/聚氨酯,适用塑料、金属和玻璃等多种材质粘接和密封;
导热粘接灌封胶/硅脂/凝胶/相变导热材料用作密封、粘接、绝缘、防潮、导热材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和灌封材料,用于电子电器CPU的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘接和密封,PTC的粘接绝缘,特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。
具有优良的导热性,能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用,对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性,能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用。具有耐高温绝缘性能,固化收缩率低,抗震耐高温高湿耐冷热冲击,耐老化耐候性好。

典型应用 型号 颜色 固化类型 体积电阻率
(ohm-cm)
导热系数
W/(m·k)
贮存
(℃)
产品信息
导热粘接胶 M5273 白色 湿气 2.10E +14 0.8 +2至+8 TDS资料
M5268 半透明/白/黑 湿气 2.10E +14 0.4 +2至+8 TDS资料
M1192 灰色 加热 1.50E +15 0.4 -10 TDS资料
绝缘导热胶 M1039 白色 加热 1.00E +13 1.0 -10 TDS资料
M1056 浅灰 加热 1.00E +13 2.0 -10 TDS资料
M1077 浅灰 加热 1.00E +13 3.0 -10 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 体积电阻率
(ohm-cm)
阻燃等级
(UL94)
贮存
(℃)
产品信息
绝缘阻燃胶 M5521 白色 湿气 1.00E +14 V0 +2至+8 TDS资料
M5537 白色 湿气 1.00E +14 V0 +2至+8 TDS资料
M5567 深灰 加热 8.00E +15 HB +2至+8 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 高温等级
(℃)
导热系数
W/(m·k)
贮存
(℃)
产品信息
高温导热胶 M5283 红色 湿气 315 0.4 +2至+8 TDS资料
M5298 白色黑色 湿气 +260 0.4 +2至+8 TDS资料
M5307 白色 湿气 +260 0.8 +2至+8 TDS资料
典型应用 型号 颜色 固化类型 热阻抗 (℃-in2/W
@0.5mm,50℃,10psi)
导热系数
W/(m·k)
贮存
(℃)
产品信息
导热硅脂(含硅油) M8512 白色 不硬化 0.1 2 +2至+8 TDS资料
M8517 灰色 不硬化 0.016 4.5 +2至+8 TDS资料
导热硅脂(无硅油) M8522 白色 不硬化 0.1 2 +2至+8 TDS资料
M8527 灰色 不硬化 0.016 4.5 +2至+8 TDS资料
导热凝胶(含硅油) M8533 白色 不硬化 0.06 2 +2至+8 TDS资料
M8538 浅蓝 不硬化 0.012 4.5 +2至+8 TDS资料
导热凝胶(无硅油) M8543 白色 不硬化 0.06 2 +2至+8 TDS资料
M8548 浅灰 不硬化 0.012 4.5 +2至+8 TDS资料
典型基材 型号 颜色 背胶 导热系数
W/(m·k)
体积电阻率
(ohm-cm)
介电强度
(KV/mm)
产品信息
有机硅片材(陶瓷) M8842 灰色 定制 4.5 >1.00E+13 >15 TDS资料
M8848 灰色 定制 5 >1.00E+13 >15 TDS资料
有机硅片材(凝胶) M8864 浅红 定制 5 >1.00E+11 >14 TDS资料
M8873 浅黄 定制 7 >1.00E+11 >15 TDS资料
有机硅片材(玻纤) M8883 浅灰 定制 1.5 >1.00E+11 >10 TDS资料
M8891 灰色 定制 2 >1.00E+11 >10 TDS资料