灌封胶 灌封组装 光伏发电 汽车电子 电力电信 家用电器 IGBT模块
在环境温度及湿度变化条件下,可长期可靠保护敏感电路及元器件,对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用提出了越发重要的工艺要求。
根据对材质和工艺环境变化等要求,优选高性能耐老化的改性环氧/硅橡胶/聚氨酯,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能,起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。典型应用电子电源模块,汽车点火线圈电子电容元器件,电力电信变压器连接器传感器,及光伏电热零件和电路板控制器等产品的绝缘导热灌封。
应用模组 | 典型应用 | 型号 | 颜色 | 组成 | 固化类型 | 贮存 (℃) |
产品信息 |
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晶硅电池 薄膜电池 聚光光伏 |
接线盒/智能控制器/LED控制器 路灯控制器/风电互补控制器灌封 |
M2741 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 |
光伏正弦波逆变器/并网逆变器灌封 | M5642 | 黑/白/灰 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
光伏优化器灌封 | M5607 | 透明 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
光伏外框壳体 接线盒电池粘接 汇流条密封 | M5277 | 黑/灰/白 | 单组份 | 湿气 | +2至+8 | TDS资料 | |
M5326 | 透明 | 单组份 | 湿气 | +2至+8 | TDS资料 | ||
双玻组件玻璃支架 结构粘接密封 | M5560 | 黑/白 | 双组份 | 室温 | +2至+8 | TDS资料 | |
聚光光伏芯片封装 低折射率1.41 | M5645 | 透明 | 双组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 | |
M5649 | 透明 | 双组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 | ||
聚光光伏芯片围堰 | M5337 | 白色 | 单组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 | |
M5350 | 白色 | 单组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 | ||
聚光光伏外围边框铝合金玻璃固定 | M3331 | 透黄 | 单组份 | 紫外线 | +2至+8 | TDS资料 | |
M3412 | 白色 | 单组份 | 紫外线 | +2至+8 | TDS资料 | ||
汽车电子 | 锂电池和充电桩 导热灌封 | M5637 | 黑/白/灰 | 双组份 | 加热/常温 | +8至+28 | TDS资料 |
M5631 | 黑/白/灰 | 双组份 | 加热/常温 | +8至+28 | TDS资料 | ||
传感器/控制器模块灌封 | M5246 | 透明 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
触发器/安定器/点火模块灌封 | M2723 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
整流器变压器灌封 | M2760 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
倒车仪表和倒车雷达粘接 | M5268 | 半透明/白/黑 | 单组份 | 湿气 | +2至+8 | TDS资料 | |
倒车雷达灌封 | M5607 | 透明 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
天线灌封 | M5616 | 黑/白 | 双组份 | 室温 | +2至+8 | TDS资料 | |
酸性蓄电池端子极柱 密封标识 | M1727 | 红/蓝/黑 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
酸性蓄电池槽盖 密封粘接 | M1852 | 黄色 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
电力电信 | 电力变压器互感器灌封 | M2727 | 黑/红 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 |
电力故障指示器/面板控制器灌封 | M2730 | 黑/红 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
电力母线灌封 | M2706 | 黑 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
电力冷缩管电缆配件绝缘子灌封 | M5625 | 灰 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
避雷设备粘接 | M5268 | 半透明/白/黑 | 单组份 | 湿气 | +2至+8 | TDS资料 | |
通信电缆接线盒/网络变压器灌封 | M2723 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
家用电器 | 电子变压器线圈灌封 | M2760 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 |
交直流电容/大功率电容灌封 | M2723 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
模块电源灌封 | M2737 | 黑/白 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
控制板灌封 | M5653 | 黑/灰 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | |
IGBT模块 直流交流 |
芯片柔性灌封 | M5206 | 透明 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 |
M5211 | 透明 | 双组份 | 加热/常温 | +2至+8 | TDS资料 | ||
模块外框壳体粘接 | M5278 | 透明 | 单组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 | |
M5290 | 透明 | 单组份 | 加热 | +2至+8 | TDS资料 |
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