光学器件粘接胶在电子产品应用上非常广泛，主要起到固定、密封、填充等作用，在没有完全固化的情况下，是不能发挥出它的作用的，只有当胶体整体完全固化，才能发挥其性能，那么光学器件粘接胶完全固化与哪些因素有关呢，下面小编就和大家进行讲解。" /> >> >> 光学器件粘接胶完全固化的影响因素光学器件粘接胶在电子产品应用上非常广泛，主要起到固定、密封、填充等作用，在没有完全固化的情况下，是不能发挥出它的作用的，只有当胶体整体完全固化，才能发挥其性能，那么光学器件粘接胶完全固化与哪些因素有关呢，下面小编就和大家进行讲解。一、施胶湿度单组分缩合型的光学器件粘接胶，其固化过程需要借助空气中的湿气进行缩合反应，如果缺少湿气或过低湿气，均会导致缩合反应速度减慢，导致不能按要求时间固化，比如在55%湿度，24H深层固化厚度是4-5mm，由于现场环境湿度只有30%，就会导致固化深度达不到4-5mm，如果要求施胶厚度是4mm，就会导致不能初步成型。二、施胶厚度有机硅单组分粘接胶固化过程需要经过表干，结皮，深层固化，初步整体固化，完全固化几个阶段，在同一环境条件下，施胶的厚度越厚，固化阶段完成的时间就越久，主要是深层固化需要时间，越厚，内部的液体胶接触空气越难，固化持续的时间就会延长，所以同一型号产品，同一环境使用，不同的施胶厚度，所需的固化时间也不一样。三、胶体性能胶体性能，这里要说明的是固化速度或者强度，一般表干速度越快，固化强度越强的粘接胶，整体的固化速度相对会快，所以一般在选择快速固化的光学器件粘接胶时，可以依据表干时间以及结皮时间快慢进行参照选择。所以了解有机硅单组分粘接胶深层固化的意义非常重要，可以避免和预防产品到达终端客户时，内部胶体不固化的现象出现。如上所述的粘接胶固化阶段几个关键的控制时间，如有用胶需求或者疑问，欢迎联系上海韦本。上海韦本专注胶粘剂20年，拥有丰富的应用经验，可以全方位的提供胶粘产品及解决方案。

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