双组份加成型有机硅透明灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封物体无腐蚀，符合RoHS指令及其它环保要求。应用行业：仪器仪表、通讯设备、医疗器械...

应用产品：中波电台、蒸发器、语音仪、滤波器、石油探测器探头双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对 PC、铜线等材质不会产生腐蚀，电气性能优良，具有良好的防水和耐老化性能，对大部分电子配件材料（PP、PE 除外）接着性良好，耐高低温，在-50~200oC 范围内保持橡胶的弹性，符合 RoHS 指令及相关的环保要求。

应用行业：家用电器、电工电气、照明灯具、汽车电子、新型能源、电动工具...应用产品：舞台灯、灯条、千斤顶、无人机、智能锁、智能水表、公路养护设备、发动机气缸盖、负载箱、LED防爆灯、广告灯、熔接机...

导热灌封胶：导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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