韦本丨低密度有机硅灌封胶
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-07-07 16:21:19 阅读次数:
A/B低密度有机硅灌封胶820A/B是一种双组分低密度有机硅灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHCREACH要求。
基本特性◆ 双组分加成型低粘度◆1:1混合比例◆低硬化收缩率◆优异的高温电绝缘性◆密度低、轻质不发泡◆抗震消噪音◆低介电常数产品应用◆ 汽车电子模块◆锂电池组、电容组◆轨道交通通讯盒◆信号传输器件低硬化收缩率◆优异的高温电绝缘性◆密度低、轻质不发泡◆抗震消噪音
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上海韦本主营:有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料
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