什么是低温热固胶？　　低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。

　　低温热固胶制备办法　　(1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内，投生齿睛橡胶、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉，搅拌至平均消融，4h后封装，作为甲组。　　(2)另取反应釜，放人甲基丙烯酸、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸，搅拌至平均消融，4h后封装，作为乙组。　　(3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。　　质料配伍：本品中甲组与乙组品质份配比干系是1 .1，甲组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲醋69.28，丁精橡胶11.09，ABS为11.09，甲基丙烯酸5.991，糖精0.58，三乙胺1.46，催化剂0.491，硫脉0.02。　　乙组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲酷60. 97. ABS为21.98，甲基丙烯酸5.28，过氧化经基异丙苯11.72，草酸0.05。

　　低温热固胶具有工艺流程简单，稳固性好，在通俗条件下保存可达6个月以上，被粘物外面无需严格处理，应用便利，时间短，效率高等诸多优点，通常被应用于记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接。

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