Loctite 乐泰 导电胶 电路板胶 静电屏蔽
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Loctite®乐泰®ptc导热导电高温胶不仅能够对于线路板上的电子装置进行机械粘接,而且能够为电子装置与线路板之间提供导电性能。Loctite®乐泰®的导电胶研究注重于满足电子工业生产对于无铅焊接材料的需要。
led导热银胶能够在室温情况下进行固化或者在100℃-150℃的温度条件下进行更快的固化处理。快干导电胶特别适用于对粘接温度敏感的元件,以及连接非焊接材料(如塑料、玻璃),常用于柔性电路的组装与维修,或者粘接柔性基片以及接线柱等等。导电硅橡胶能够在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层屏蔽与密封。各向同性导电胶(环氧树脂胶粘剂) 产品型号 性能描述 货架寿命 粘度(AL/AL) 固化时间 Tg℃ CTE
PPM/℃体积电阻率
(Ohm-cm)室温寿命 Loctite 3880 单组份加热固化,针筒或丝网印刷涂胶,填充银的导电胶,可取代锡焊工艺。工作寿命长,可以普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40℃) 6个月
@0℃>1000psi 10分钟@125℃
6分钟@150℃
3分钟@175℃40 45 <0.0005 7天 Loctite 3882 单/双组份,适用于柔韧性的应用,用于柔性电路的装配和修理 12个月
@0℃>600psi 24小时@23℃
2小时@65℃
1小时@110℃-5 N/A
(柔性)<0.001 约4小时 Loctite 3887 单/双组份,可粘金,建议用于粘接含金基板装置,和其它难以粘接的材料 - >1000psi 1小时@125℃
30分钟@150℃31 >100 <0.001 约4小时 Loctite 3888 双组份,室温固化导电胶,适用于要求有高机械性能和导电性能的应用 - >1000psi 24小时@23℃
2小时@125℃
30分钟@150℃50 >50 <0.001 90分钟 Loctite 3889 单组份,快速固化,针筒式点涂的导电胶,适用于高速加工的工艺 12个月
@40℃>1000psi 60分钟@130℃
3分钟@150℃34 34 <0.0005 约24小时 导电硅橡胶 产品 固化 产品应用 比重 货架寿命 固化时间 硬度 体积电阻率(ohm-cm) 订货代号 Loctite 5420 热固化 硅酮胶 对敏感电子装置提供接地通路 2.0 3个月@5℃ 1小时
@150℃45 150 30477 -300ml
29544-5gallonLoctite 5420 室温固化 硅酮胶 在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层 3.0 3个月@5℃ 24小时
@25℃68 0.005 327728-50ml
327729-300ml
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