引线框架 胶黏剂 Ablestik
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产品 组成 粘度
(cp)触变
指数导热率
(W/mk)弹性模量
(Mpa)@25℃MRT 性能 固化条件 特征 DIE ATTACH ADHENSIVES FOR Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(<50MIL DIE SIZE) ABLEBOND
84-1LMISR4环氧 8,000 5.6 2.5 3940 L1/260℃ TSSOP 60秒@175℃ 业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 ABLEBOND 71-1D Polyimide 3 NA NA NA NA 30分钟@275℃ 优异的粘接性,能承受高的加工温度 ABLEBOND 979-1A 环氧 15,000 2.7 2.7 3800 L2/260℃ TSSOP 20秒@200℃ 快速的粘结强度
低重量的损失ABLEBOND 2815A Termoplastic
thermoset8,000 5.6 20 5700 L1/260℃ HSOP 30分钟@200℃ 杰出的热导性,好的分散性,低吸湿性 ABLEBOND 2600BT Termoplastic
thermoset9,300 5.6 20 4100 L1/260℃ QFN 30分钟@200℃ 杰出的热导性,快速固化,低吸湿性,薄胶层,优秀抗分层性能 DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu,Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(50-200MIL DIE SIZE) ABLEBOND 84-3J 环氧 20,000 2.5 0.5 6100 L3/240℃ SOIC 60 秒@150℃ 优异的粘接性 ABLEBOND 8290 环氧 9,000 5.9 1.6 3100 L1/260℃
QFN,TSSOP30分钟@175℃ 具备良好的无铅性能,银,铜,和PPF ABLEBOND 8340 环氧 9,000 5.1 1 2400 L2A/260℃
QFP,SOIC15-30分钟
@175℃优异热/湿粘接性,低吸湿性,从小到大包装的理想模量 ABLEBOND 8390A 环氧 9,600 4.6 1.1 2300 L1/260℃ TSSOP 60秒瞬间,200℃峰值 高强度,低流淌 ABLEBOND 8900NC 环氧 9,400 5.9 0.3 1310 L1/245℃ SOIC 30@175℃ 适度的压力吸收,小到中等尺寸的封装和含铅堆叠应用的粘接力好 DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu LEADFRAMES(200-400MIL DIE SIZE) ABLEBOND 3230 环氧 9,000 5.6 0.6 2900 L2A/260℃ QFP 30分钟@175℃ 低应力,快速固化,改进无铅性能,QFP的应用程序的佳粘合剂 ABLEBOND 3280 环氧; 9,000 5 NA NA L2A/260℃ QFP 30分钟@175℃ 低压,改进MRT,与铜材具有优异粘接性,低流淌性 ABLEBOND 8322A 环氧 9,000 4.8 0.7 1600 L3/240℃ QFP 60秒瞬间,240℃峰值
15分钟@175℃低应力,低流淌,耐高温和潮湿性能好,快速固化 ABLEBOND 8340 环氧 9,000 5.1 1 2400 L2A/260℃
QFP,SOIC15-30分钟
@175℃优异热/湿粘接性,低吸潮性,从小到大包装的理想模量,快速固化 ABLEBOND 8361J 环氧 9,000 5.2 2.2 2900 L3/260℃ QFP 30分钟
@175℃高强度,耐潮性,低流失性,良好的无铅性能 HIGH THERMAL ADHESIVES FOR LEADPRAME-BASED PACKAGES5.6 ABLEBOND
84-1LMISR4环氧 8,000 5.6 2.5 3940 L1/260℃ TSSOP 60秒@175℃ 业界广泛使用的芯片粘接剂,极好的分散性 ABLEBTHERM
2600BTTermoplastic
thermoset9,300 5.6 20 4100 L1/260℃ QFN 30分钟@200℃ 杰出热导性,快速固化,低潮湿性,薄胶层,优异抗分层性能 ABLEBTHERM 2815A Termoplastic
thermoset8,000 5.6 20 5700 L1/260℃ HSOP 30分钟@200℃ 杰出的热导性和良好的分散性,低吸潮性
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