SMT贴片加工新派点胶与滚针方法,技巧大揭秘!
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2024-01-17 15:08:59 阅读次数:
嗨,大家好,我是韦本,你们的网站小编。今天要给大家介绍一下SMT贴片加工中的点胶与滚针方法。SMT贴片加工是电子组装行业中最受欢迎的技术和工艺,而点胶与滚针方法是其中的两种常用加工方式。让我们一起来探索一下这些方法的奥秘吧!
SMT贴片打样指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面贴装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。一般来说印刷方法是根据钢网上刻的孔零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定其优点是速度快、效率高。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下SMT贴片加工印刷点胶与滚针的方法。
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一、SMT贴片加工的点胶方法
点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活,对于不同的零件,可以使用不同的胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到效果,具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度,将这些缺陷降到最低。
二、SMT贴片加工的滚针方法
将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个结合点。当胶点接触到基板时,它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度:100℃、120℃、150℃,固化时间:5分钟、150秒、60秒典型固化条件,在加工过程中需要注意以下几点:
1、贴片工艺固化温度越高,固化时间越长,粘合强度越强。
2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化,我们建议找出最合适的硬化条件。红胶贮存:室温贮存7天,5℃以下贮存6个月以上,在5-25℃贮存。
SMT贴片加工中使用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多,一般可削减60%-70%或90%。重量减轻了60%-90%。这可以满足电子产品小型化的成长需要。SMT贴片的处理元件通常是无铅或短引线,这就下降了电路的分布参数,从而下降了射频干扰。
结语:SMT贴片加工中,使用点胶和滚针方法能够实现精准的红胶点和胶水涂布,提高效率和准确度。通过调整操作参数和控制温度、时间、压力等因素,可以最大程度地减少不完美的胶点效果。而SMT贴片加工的优势在于其小型化的特点,使得电子产品更轻便便携,且减少了射频干扰。SMT贴片加工的发展正不断满足着电子产品不断进步的需求,让我们期待未来的更多创新和突破吧!
SMT贴片打样指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面贴装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。一般来说印刷方法是根据钢网上刻的孔零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定其优点是速度快、效率高。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编简单介绍一下SMT贴片加工印刷点胶与滚针的方法。
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一、SMT贴片加工的点胶方法
点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活,对于不同的零件,可以使用不同的胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到效果,具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度,将这些缺陷降到最低。
二、SMT贴片加工的滚针方法
将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个结合点。当胶点接触到基板时,它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度:100℃、120℃、150℃,固化时间:5分钟、150秒、60秒典型固化条件,在加工过程中需要注意以下几点:
1、贴片工艺固化温度越高,固化时间越长,粘合强度越强。
2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化,我们建议找出最合适的硬化条件。红胶贮存:室温贮存7天,5℃以下贮存6个月以上,在5-25℃贮存。
SMT贴片加工中使用的贴片组件的尺寸和体积比传统插件小得多,一般可削减60%-70%或90%。重量减轻了60%-90%。这可以满足电子产品小型化的成长需要。SMT贴片的处理元件通常是无铅或短引线,这就下降了电路的分布参数,从而下降了射频干扰。
结语:SMT贴片加工中,使用点胶和滚针方法能够实现精准的红胶点和胶水涂布,提高效率和准确度。通过调整操作参数和控制温度、时间、压力等因素,可以最大程度地减少不完美的胶点效果。而SMT贴片加工的优势在于其小型化的特点,使得电子产品更轻便便携,且减少了射频干扰。SMT贴片加工的发展正不断满足着电子产品不断进步的需求,让我们期待未来的更多创新和突破吧!
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