底部填充胶在实际应用过程中，会遇到各种各样的问题，包括从柔性基板上的小芯片到大的BGA封装，点胶时出现的偏差等。

一、 点胶表现：偏高
点胶偏高就是指底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。点胶偏高的原因有：
1、 底部填充胶的粘度过大，缺少良好的流动性。
2、 点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。

二、点胶表现：坍塌
点胶坍塌的表现是和点胶偏高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的原因就是底部填充胶粘度过低导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。

三、 点胶表现：空点
类似于锡膏的虚焊、空焊，是针筒未出胶等因素造成的。