乐泰UF3811是一种高性能的底部填充环氧胶，特别适用于BGA和芯片封装的修复工作。其独特的单组份结构和低热膨胀系数，使其具有出色的性能和快速固化的特点。本文将为您介绍乐泰UF3811的优势，并解释其在iPhone主板修复和电子芯片封装工作中的应用。




汉高LOCTITE3811

固化后材料的性能：

固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）

典型值

化学类型环氧树脂

外观黑色液体

比重＠25°C 1.15

粘度＠25°C，mPa?s

HAAKE粘度计，PK1，2°

Constant shear rate＠36 1／s 4，000

乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml

乐泰UF3811是一款高性能的底部填充环氧胶，不仅具有快速固化和抗机械应力的特点，还能与无铅锡高相容，为BGA和芯片封装的修复工作提供了理想的解决方案。无论是对于维修人员还是电子制造行业来说，乐泰UF3811都是一种可靠且高效的选择，能够保证修复工作的质量和可靠性。

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